洁净室行业是服务于高科技、国计民生的常青产业，尖端科技的发展与居民日常生活质量的提升无不有赖于洁净技术发展作为其幕后的支持。近年来，随着人们生活水平的逐步提高，洁净室，无尘室，无菌室等相关技术也从服务技术与产业高端，逐渐向服务普通工作和生活领域扩展，在食品生产和流通各环节、高端装备制造、高端商业写字楼、大型数据中心、大型活动场所，甚至美容化妆等领域都取得了广泛的应用。

洁净室工程行业按照客户的要求，提供对微粒、有害空气、细菌等污染物的有效控制，温度、湿度、噪声、照度、洁净度、室内压差、气流速度与气流分布、振动、静电等各项指标均满足安全生产需求的洁净受控空间。洁净室的主要作用在于为产品生产(如硅芯片等)和服务提供所需环境的洁净程度，以及温湿度、微振动、噪声、照度等各项指标，使相关产品和服务能够在一个满足要求的、受控的、良好的环境空间中进行生产和操作，从而达到提高产品生产的良品率，改善和提升相关服务质量的目标。

洁净室工程主要包括洁净室设计、施工和运行管理前后相关的三个环节。质量源于设计，设计是核心。而洁净工程的施工又区别于一般的建筑工程，包括围护结构(俗称“房中房”)；空调净化系统；供电、自控、弱电系统；纯水、特气、物料供应系统；废气、废水处理系统及相关设施。运行管理包括：实时检测，人员培训，设备维护，以保证受控的生产科研环境持续符合要求。三个环节涵盖了空态、静态、动态三个占有状态；环境受控又融合了风险评估、生产认证的概念和程序；加之洁净技术跨行业、跨专业、跨学科的特点：使之洁净室工程的难度和复杂性增加。因此对于洁净室工程行业来说，优化设计、现场施工环境的协调与管控、工程相关技术细节的经验积累，对客户需求的理解和实现，以及对设计变更的准备和响应程度等都是衡量洁净室施工团队能力的重要指标。

1.我国洁净室工程行业发展现状

1.1行业市场规模

从目前我国洁净室行业市场发展来看，电子信息、航空航天、精密仪器、医药卫生等行业的持续增长，极大地推动了洁净室的市场需求，进而带动洁净室工程行业的大发展。根据中国电子学会综合测算，2007年中国洁净室工程行业整体市场规模为217．14亿元，尽管其间受2008年全球金融危机的影响，部分行业需求下降，波及到洁净室工程行业，但2009年下半年起，受国家发布电子信息产业调整和振兴规划、电子信息产品市场需求释放等因素的影响，行业对洁净室的需求迅速恢复，使洁净室工程行业市场回暖。截止到2011年整个洁净室工程行业市场规模达到387．77亿元，五年间的年均复合增长率平均为15．6％。

1.2行业技术水平和特点

(1)更高的技术适应性与灵活性

科学技术的发展很快，高科技的产品不断出现，尤其是电子工业的发展更是日新月异，像集成电路的发展两三年就更新一代。IC芯片的发展遵循“摩尔定律”(Intel公司创始人之一GordonE．Moore1965年预言)，芯片上可容纳的晶体管数目(即集成度)每18个月便可增加1倍。

10年(2000年一2010年)间我国IC的主流技术由5英寸、6英寸、0．5lam以上工艺水平提升到8英寸0．18lam～0．25m，12英寸、110nm~90nm～65nm。表征工艺水平的最小线宽(即特征尺寸featUresiZe)，目前已进入纳米(nm)级，“中芯国际”32／28nm已取得关键技术突破，将在“十二五”中期进入量产。

这就要求为其服务的高级别的洁净室必须能适应其发展速度，有极好的灵活性和适应性，以满足微电子、光电子等生产工艺不断发展进步的要求。建造一个洁净厂房投入成本高，使用时问长，不是一二年就会拆掉重建。

因此，在洁净室设计与建造时必须考虑到生产工艺流程的不断发展和变化，使洁净室具备更好的适应性和灵活性。对于洁净室工程行业来说，在施工过程中，或者是在洁净室使用过程中，都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变，而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间，否则将会为后期的改变埋下隐患。

(2)相关工艺复杂，技术风险大洁净室通常用于对环境要求较高、工业流程复杂的高科技行业，以及对人民群众的生命健康造成威胁的医疗卫生和食品行业。在洁净室受控空间中，偶尔有一个大分子的出现，或者是一个细菌的产生都会对成品率和人民的生命健康造成巨大的影响。如一个细菌如果得不到及时的处理，则可能在几个小时之内就会形成一个大的菌落；而大粒子的出现则有可能造成一批次产品的报废，严重的情况下甚至导致洁净室的报废。而在气流组织中，如果人员或半成品的流动造成了对洁净室气流的特殊扰动，就会打破洁净室内部气流平衡，引发各洁净区域之间气流的串扰，造成难以估量的损失。

(3）设计和施工复杂，建造费用高高级别洁净室的建造费用很高，一般来说，优于1O0级(FS209)单向流的洁净室，其室内装修(墙、顶、地、门、窗等)和空调净化系统(包括制冷空调设备和管道配件、净化设备和配件等)的初投资大约为人民币10000元／mz。如果加上纯水制备设备和系统管道，纯气发生和系统管道，废水治理设备和管道，消防系统，供配电和自控系统，真空清扫系统，等等，其单位面积的建造投资费用高达25000～30000元／m2。

3.2市场竞争：由价格竞争转向价值竞争

随着电子产品的集成化、精密化、薄(微)型化、功能化等趋势，对元器件的可靠性要求越来越高，电子信息制造业对洁净室的要求标准也更加严格。微量(小)的脏污或微弱的静电都有可能造成元器件产品良品率的大幅降低，直接影响公司的效益。目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降~1]3V以内，部分IC的封装环境要求达到Classl0(FS209)甚至Class1(FS209)的水平。电子信息行业的技术发展和高性能要求促使洁净室工程行业企业由价格竞争转向技术竞争，只有具备技术研发、自主创新能力的企业才能满足客户需求而持续发展，才能设计和建造符合要求的高端的洁净室，相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。

3.4技术走势：向空气分子控制等高端洁净室工程技术发展

空气分子污染AMC作为IC工厂所关心的问题于20年前最先由日本人提出，近年来，世界Ic卡技术发展迅速，IC芯片日益微型化，目前已经有赢径为0.4lilln的世界最小的非接触型无线射频识别芯片。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响；更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(化学品、特种气体等)在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生产过程中的某些加工工序及工序问的材料传送和存放环境中，AMC已成为严重影响成品率的重要问题，AMC分子控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。

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